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Wednesday, October 12, 2011
인피니언, 300mm 박막 웨이퍼 기술 전력 반도체 칩 생산 성공
박주환 기자 인피니언 테크놀로지스는 오스트리아의 필라흐(Villach) 공장에서 전력 반도체 용으로 300mm 박막 웨이퍼를 이용한 칩("첫 번째 실리콘")을 생산하는 데 성공했다고 밝혔다. 인피니언은 업계 최초로 이와 같은 칩 생산에 성공하였으며, 300mm 박막 웨이 ... 인피니언, 300mm 박막 웨이퍼 기술 전력 반도체 칩 생산 성공
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